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据数码达人Ben Geskin 爆料，明年的新iPhone 将采用三层主板设计。

据外媒分析，苹果此次采用三层主板应该是迫于无奈，众所周知，明年是5G手机爆发年，苹果必然会推出5G手机，可是目前苹果还没有找到最佳的方案，只能退而求其次采用高通5G芯片，而高通的5G芯片目前并不成熟，还不能实现集成，而且相比三星、华为等厂商推出的5G芯片体积要更大一些，其次在功耗方面，高通5G芯片也要更高，迫于无奈，苹果只能做出妥协，采用三层主板设计，以此腾出内部空间来容纳5G芯片以及更大的电池。

对于苹果采用三层主板这一行业领先设计，外界却并不看法，原因很简单，双层主板苹果都没做好。

目前市面上在售的手机中，只有苹果是采用双层主板设计，其他手机厂商均采用单层主板设计，就技术含金量来看，苹果的双层设计无疑更优秀，但如果是论实用性，双层主板则要被单层主板的手机碾压。

自iPhone x以后，苹果就开始采用双层主板设计，虽然听起来双层主板很酷炫，但从消费者的实际反馈来看，十分糟糕。

据大量苹果用户反馈，采用双层主板后，苹果手机很容易就变成“暖宝宝”，动不动就发热严重，特别是苹果第一款双层主板手机iPhone X更是发热严重。

相比单层主板，采用双层主板设计的手机散热难度更大，这就跟在小房间里打火锅一样，本来空间就很小，内部热量很容易集中在一起，然后你现在还要再隔一层空间出来，让本就很小的房子变得更小，你觉得会不会变得更热？(抽象解释，不是很准确。)

通过上面的例子我们不难发现，双层主板虽然听起来很先进，但真论实用性，其实并不高，反而还会拖累手机性能的发挥，手机一热性能肯定会下降。

而现在苹果再整出三层主板方案，这谁顶得住？所以也难怪有很多网友表示，苹果这是自暴自弃了吗？知道自家手机散热做得不好，然后就……一条道走到黑了？超级暖宝宝手机要来了？

文章最后编者要提醒一句，如果明年的新iPhone真的是采用三层主板设计，那我劝你三思再买，觉得我危言耸听的朋友可以问问iPhone x用户，真的是血泪教训！当然了，也不排除苹果能够解决三层主板的发热问题，不过这概率……应该不高。

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